2026年4月1日，全球半导体行业大会在上海召开，来自制造、封测、设备材料和算力基础设施领域的代表围绕先进制程、先进封装和产业协同展开讨论。

大会把先进制程与供应链协同放在同一张议程表上

本届大会把先进制程、先进封装、AI算力平台和设备材料协同放在核心议题，现场讨论重点从单点突破转向跨环节联动。与会厂商更关注“量产可交付性”，而不是只停留在技术展示层面。

上海作为集成电路产业集聚城市，吸引了晶圆制造、封测、材料、设计服务和测试平台多类企业参与。大会释放出的信号很明确，未来竞争不只是工艺节点竞争，更是产业配套效率与交付速度的竞争。

先进封装、算力基础设施和可靠性验证成为热点

从现场议题看，Chiplet、HBM配套、先进封装热管理与高速互连测试成为最受关注的方向之一。随着AI服务器密度持续上升，系统级验证、接口一致性和高负载可靠性的重要性明显提升。

对于测试设备企业而言，大会释放了两类需求：一类是面向高性能器件的更高并行度、更高频率测试能力，另一类是更贴近产线节奏的数据联动和工程交付能力。