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COMPETITION

比赛方案

LIST · DETAIL · ROADMAP
COMPETITION SOLUTIONS

比赛方案列表

围绕集成电路测试、智能检测、芯片再生与国产 ATE 验证等方向，我们持续整理可展示、可拓展、可落地的比赛方案模板。当前页面先上线第一套完整方案，后续可以继续按同样结构扩充更多项目。

当前方案数 01

先用列表化入口承接浏览，再向下展开结构化详情，方便后续继续增加新的参赛主题与项目内容。

SCHEME LIST

已上线方案

第一套比赛方案整理自现有项目思路，并转换为更适合官网展示的结构化页面，便于访客快速理解方案亮点与实施路径。

01

AI赋能ATE的FPGA智能检测与再生利用

机械手自动 BGA 植球 + AI 实时闭环检测

查看方案
无人机维修 FPGA再生 AI检测 国产ATE 实飞验证
单颗处理时间 ≤ 30 秒
日处理能力 ≤ 100 颗
单次测试成本 ￥20-50

方案聚焦普惠级无人机维修场景，通过芯片级拆解、自动植球、AI 终检、国产 ATE 功能测试与整机实飞验证，构建一条可复制、可推广的芯片再生利用闭环路径。

SCHEME DETAIL

AI赋能ATE的FPGA智能检测与再生利用

该方案以普惠级无人机维修痛点为切入口，结合机械手自动植球、AI 视觉终检与国产 SY1000 测试平台，打造从回收、修复到验证的标准化流程，兼顾技术创新、经济性与产业应用价值。

目标机型 DJI Mini 4K / Mini 2 SE
官方维修报价 ￥800-1200
本方案用户支付 ￥250
关键优势 ATE报告 + 实飞双验证
BACKGROUND

项目背景与目标

场景痛点

  • 普惠级无人机保有量高，年销量大，维修市场需求持续增长。
  • 新手“炸机”频率高，主板受损与核心芯片失效较为常见。
  • 官方维修费用偏高，用户常面临“修不如买”的选择。
  • 大量报废主板造成电子垃圾与可再利用资源浪费。

方案目标

  • 回收故障主板中的核心 FPGA 芯片，形成可重复利用路径。
  • 通过自动植球与 AI 终检提升修复一致性与效率。
  • 依托国产 SY1000 平台完成电气功能验证与测试留档。
  • 以整机实飞闭环确认再生芯片达到稳定可用标准。
ROADMAP

五大模块全流程技术架构

从拆解到再生，围绕“回收、修复、检测、验证、交付”建立标准化作业流程。

01

芯片级精准拆解

针对故障主板进行专业拆解，安全回收核心 FPGA 芯片。

成本：低
02

自动植球 + AI检测

由全自动机械手执行 BGA 植球，并配合 AI 完成实时闭环检测。

≤30秒/颗 · 成功率≥99%
03

AI图像识别终检

替代传统 X-Ray 人工复核，自动输出芯片外观缺陷分析结果。

04

国产ATE功能测试

基于国产 SY1000 平台进行完整的电气功能验证。

成本：￥20-50
05

整机验证与实飞

芯片回装后完成整机性能测试与实飞验证，确保最终交付质量。

CORE TECH

核心工艺与在线检测逻辑

机械手自动植球流程

  • 自动精准涂助焊剂，控制涂覆量与均匀度。
  • 高精度视觉引导，实现钢网自动定位。
  • 机械臂自动植球，并结合吸嘴动态校正。
  • 温控曲线精确控制，实现稳定回流成型。
  • 全过程尽量减少人工干预，降低人为误差。

AI实时在线检测

  • 采用 YOLOv8n + SAM 组合进行缺陷识别。
  • 检测覆盖缺球、偏移、桥连、虚焊、连球等常见问题。
  • 支持“不合格 → 自动重植 → 再检测 → 直至合格”的闭环流程。
  • 通过实时判定降低返工风险，提升稳定性与一致性。
单颗处理时间 ≤ 30 秒
日处理能力 ≤ 100 颗
一次成功率 ≥ 99%
VALIDATION

功能验证与经济性对比

ATE深度测试项目

  • 引脚开路 / 短路测试
  • 输入 / 输出高低电平验证
  • 漏电流、静态电流检测
  • 可编程逻辑单元功能验证
  • 配置接口完整性检测

实飞验证核心指标

  • 15m/s 抗风姿态稳定
  • 4K / 30fps 图传无异常
  • 达到厘米级悬停精度
  • 续航表现与新机无明显差异
维修项目对比 官方换板 传统维修（二手件） 本方案（AI+机械手+ATE）
硬件成本 ￥850 ￥400 ￥150
人工+检测成本 ￥120 ￥150 ￥100
用户最终支付 ￥970 ￥550 ￥250
用户维修意愿 极低（修不如买） 一般（质量无保障） 高
VALUE

核心价值与未来规划

数字赋能 / 技能提升

通过自动化设备与 AI 辅助降低维修门槛，帮助学生更快理解测试、返修与验证闭环，提高实训价值。

绿色低碳 / 减少电子浪费

延长电子设备核心器件寿命，减少资源浪费与环境压力，体现可持续再利用价值。

设备自主可控

全流程依托国产 SY1000 ATE 平台，提升测试装备、工艺方法与数据留存的自主能力。

模式可复制可推广

方案可延展至更多消费电子、控制板卡与 SoC / FPGA 再生利用场景，具备推广潜力。

建设区域级中心

打造区域性的芯片再生检测中心，形成集中的技术与服务能力。

拓展应用场景

逐步延伸到智能家居、新能源汽车电子与更多维修再制造场景。

构建标准体系

沉淀标准化、模块化、可复用的技术流程与运营方法，为后续规模化落地打基础。

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